「知財管理」誌
Vol.73 記事詳細
掲載巻(発行年) / 号 / 頁 | 73巻(2023年) / 8号 / 929頁 |
論文区分 | 論説 |
論文名 | 九州シリコンアイランドにおける 日台半導体合弁の意義─日台のイノベーションシステムの違い を踏まえた両利きの分業─ |
著者 | 長内 厚 |
抄録 | 熊本県で世界最大の半導体製造企業TSMCを誘致し26ナノプロセスの半導体ファウンドリーの建設が進んでいる。元々九州には日本の半導体関連産業の集積があり、今日でもわが国は半導体関連の部材や製造設備で世界有数の技術を有しているが、製品としての半導体の製造は未だに40ナノプロセス止まりであった。台湾や韓国が5〜3ナノの最先端プロセスの半導体開発を行い、米国もそこに参入する中で、日本のシリコンアイランドである九州は今後どのような戦略を採るべきなのか。本稿では企業の枠を越えた両利きの分業という議論を行い、日本と台湾の半導体産業の連携による日本の半導体産業復興の可能性を論じる。 |