「知財管理」誌

Vol.58 記事詳細

掲載巻(発行年) / 号 / 頁	58巻(2008年) / 2号 / 201頁
論文区分	論説
論文名	特許審査ハイウェイに関する利用実態調査および提言
著者	特許第1委員会第1小委員会
抄録	平成18年7月3日、日本特許庁と米国特許庁との間で特許審査ハイウェイの試行が開始された。この試行は、当初は平成19年7月3日までの1年間の予定であったが、その間にも試行プログラムの改善が行われてきた状況に鑑み、試行期間がさらに半年延長されている。当小委員会では、特許審査ハイウェイの利用実態について会員企業にアンケートを行い、その結果についてまとめるとともに、今後の利用促進についても検討し、提言を試みた。